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分析SICK傳感器的特點詳解?
發(fā)布時間: 2016-12-13 點擊次數(shù): 1138次分析SICK傳感器的特點詳解?
SICK傳感器是一種常用的傳感器產(chǎn)品類型,主要針對于各種氣體進行檢測,具有測量精度高、靈敏性好、使用靈活、可靠性高等優(yōu)點。下面主要來介紹一下熱導(dǎo)式氣體傳感器的特點,希望可以幫助到大家。
1、穩(wěn)定性
穩(wěn)定性是指SICK傳感器在整個工作時間內(nèi)基本響應(yīng)的穩(wěn)定性,取決于零點漂移和區(qū)間漂移。
零點漂移是指在沒有目標氣體時,整個工作時間內(nèi)傳感器輸出響應(yīng)的變化。 區(qū)間漂移是指傳感器連續(xù)置于目標氣體中的輸出響應(yīng)變化,表現(xiàn)為傳感器輸出信號在工作時間內(nèi)的降低。 理想情況下,一個熱導(dǎo)式氣體傳感器在連續(xù)工作條件下,每年零點漂移小于10%
2、靈敏度
靈敏度是指熱導(dǎo)式SICK傳感器出變化量與被測輸入變化量之比,主要依賴于傳感器結(jié)構(gòu)所使用的技術(shù)。大多數(shù)氣體傳感器的設(shè)計原理都采用生物化學(xué)、電化學(xué)、物理和光學(xué)。要考慮的是選擇一種敏感技術(shù),它對目標氣體的閥限制(tlv-thresh-old limit value)或zui低爆炸限(lel-lower explosive limit)的百分比的檢測要有足夠的靈敏性
3、選擇性
選擇性也被稱為交叉靈敏度?梢酝ㄟ^測量由某一種濃度的干擾氣體所產(chǎn)生的傳感器響應(yīng)來確定這個響應(yīng)等價于一定濃度的目標氣體所產(chǎn)生的傳感器響
應(yīng)。這種特性在追蹤多種氣體的應(yīng)用中是非常重要的,因為交叉靈敏度會降低測量的重復(fù)性和可靠性,理想傳感器應(yīng)具有高靈敏度和高選擇性
4、抗腐蝕性
抗腐蝕性是指SICK傳感器于高體積分數(shù)目標氣體中的能力在氣體大量泄漏時,探頭應(yīng)能夠承受期望氣體體積分數(shù)10~20倍,在返回正常工作條件下,傳感器漂移和零點校正值應(yīng)盡可能小。
SICK傳感器的基本特征,即靈敏度、選擇性以及穩(wěn)定性等,主要通過材料的選擇來確定選擇適當?shù)牟牧虾烷_發(fā)新材料,使氣體傳感器的敏感特性達到*。
漂移產(chǎn)生的根本原因在于所有的壓力傳感器均基于一種材料的彈性形變,不論其材質(zhì)彈性如何良好,每次彈性回復(fù)后,總會產(chǎn)生一定彈性疲勞。在傳感器使用過程中,由于彈性材料引起的漂移根據(jù)材質(zhì)不同各不相同,但是只要是合格的產(chǎn)品,都在很小的范圍。
另外,除了材料引起的漂移外,還存在一種更顯著的漂移,即溫度漂移。溫度漂移是因為溫度的變化而引起的SICK傳感器輸出的變化,這種漂移也是因為材料的多重特性決定的。因為一種材料對壓力敏感的同時對溫度也敏感。通常SICK傳感器都要進行溫度補償,利用另一種溫度特性相反的材料抵消溫度引起的變化,或者使用數(shù)字補償技術(shù),采用數(shù)字補償。
SICK傳感器發(fā)展的初期,擴散硅芯片和金屬基座之間用玻璃粉封接,缺點是壓力芯片的周圍存在著較大的應(yīng)力,即使經(jīng)過退火處理,應(yīng)力也不能*消除。當溫度發(fā)生變化時,由于金屬、玻璃和擴散硅芯片熱澎脹系數(shù)的不同,會產(chǎn)生熱應(yīng)力,使SICK傳感器零點發(fā)生漂移。這就是為什么傳感器的零點熱漂移要比芯片的零點熱漂移大得多的原因。采用銀漿和接線柱焊接,處理不好,容易造成接點電阻不穩(wěn)定。特別是在溫度發(fā)生變化時,接觸電阻更易變化,這些因素是造成傳感器零點時漂、溫漂大的原因。
要消除SICK傳感器的漂移問題我們可以金硅共熔焊接方法,將擴散硅和基座之間采用金硅共熔封接,因為金比較軟應(yīng)力小,引壓管是玻璃管將之燒結(jié)到硅環(huán)上,玻璃管和底座用高溫膠粘接,為測表壓,在玻璃管外粘接一金屬管,通到大氣中。擴散硅電阻條組成惠斯登電橋,用高摻雜的方法形成導(dǎo)電書,將電橋和分布在周邊的鋁電極可靠地連接起來,而不采用通常蒸鋁,反刻形成鋁帶的方法,這樣做有助于減小傳感器的滯后,鋁電極和接線柱之間用金絲壓焊和聲焊,使接點處的電阻比較穩(wěn)定。
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